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化学镀镍磷基合金镀层，能获得均匀、致密、光亮的镍磷合金镀层，有金属光泽。因其硬度高、厚度均匀及耐磨性优异,在工业中得到了广泛应用。适用于金属表面镀镍（如：铁，不锈钢，铝，铜等等），同样适用于非金属表面镀镍，且不需要昂贵的沉钯，定州成本低。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍，等等。槽液维护简单。成本低，不需要电镀设备，1、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A：C=1：1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加A和C各式各10毫升。当大量补充A和C时，要先降温停镀，再加入A，C补辘骨机充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。

⑴机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用最普遍的是以次酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。1）原子氢理论原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，钻铣床而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下，次酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面．同时次酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。2）氢化物理论氢化物理论认为，次酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子（沉头螺钉氢的负离子H一），镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢：同时有磷还原析出。

镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用：也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。